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          半導體芯片表面處理方式有哪些
          
            
          
            
          
	    半導體芯片表面處理的方式包括：
          

          
	 
          

          
	1. 液態二氧化碳清洗。
          

          
	2.氫氣處理：利用氫氣作為還原劑，通過反應去除硅晶圓表面的氧化物，提高光刻膠的分辨率和精度。
          
	3.氧化處理：利用高溫高壓下的氧氣與硅晶圓表面的硅原子相互作用，生成一層氧化硅薄膜，作為保護層和載流子注入的強化層。
          

          
	 
          

          
	以上方式為半導體芯片表面處理的一部分，可有效提高芯片性能。
          


        
          
    
    
    
    
    
    
    
    
    
    

          



          





















          


 



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